智能半导体制造理学硕士
MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing
2027年入学（2027/28） · 全日制 · 中国大陆申请人 · 非本地生
- 国际生学费
- 本批次学费尚无明确资料
- 学制
- 1年
- 入学时间
- 2027年入学（月份未明确）
官方录取要求与申请注意事项
2027年入学（2027/28） · 全日制 · 中国大陆申请人 · 非本地生
滚动录取，名额满后可能提前截止，建议尽早递交完整申请。
学历与专业背景
- 申请资格：工程、科学学位或同等资格；或相关专业机构graduate membership资格；或校方认可的学术及专业成就。
- 大陆学历申请材料：认可学历及成绩单；内地学历对应CSSD/学信网验证资料
申请费与其他费用
- 申请费：金额：600；币种：HKD；收费范围：每项目；非本地生适用：是
GRE / GMAT
- 现有项目资料未明确是否要求；请按本项目招生指引确认。
开学时间说明
- 大学校历开课日：2027-08-30；项目报到、预备课程及实际开学安排以项目通知为准。
招生信息与来源
资料日期：2026-10-222027年入学（2027/28） · 全日制 · 中国大陆申请人 · 非本地生
- 申请截止时间
- 申请截止：2027年2月28日 23:59（香港时间）
- 学费
- 本批次学费尚无明确资料
- 语言条件
- IELTS 6
- TOEFL iBT 0-120 79（2026-01-21前考试）
- TOEFL iBT 1-6 4（2026-01-21起考试）
- 豁免途径：前置学历院校授课语言为英语者不适用所列测试要求。
- CET-6：450分
- IELTS / TOEFL 可接受考试日期起点：2024-09-15；按该招生期开放日期计算。
- 不接受作为本项英语证明：TOEFL iBT Home Edition、TOEFL MyBest Score、IELTS Indicator、IELTS One Skill Retake、IELTS Online
- 英语面试条件：雅思6.0或新版托福4须通过英语面试；报告显示可比旧制79分或以上可获豁免，其他申请人未必需要。
课程设置
- 半导体器件物理
- 集成电路制造工艺
- 半导体材料与表征
- MEMS与传感器技术
- 先进封装技术
- 半导体制造设备
- 智能制造与工业4.0
- 半导体良率工程
- 芯片测试与可靠性
- 半导体制造综合项目
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